megvesz MRF6S27050HSR3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MRF6S27050HSR3
- Cikkszám:
- MRF6S27050HSR3
- Leírás:
- FET RF 68V 2.62GHZ NI-780S
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19133 Pieces
- Adatlap:
- MRF6S27050HSR3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MRF6S27050HSR3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MRF6S27050HSR3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 28V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 68V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS |
| Szállító eszközcsomag: | NI-780S |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 7W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | NI-780S |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MRF6S27050HSR3 |
| Nyereség: | 16dB |
| Frekvencia: | 2.62GHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS 28V 500mA 2.62GHz 16dB 7W NI-780S |
| Leírás: | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780S |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MRF6S27050HSR3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6S27015NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.6GHZ TO270-2 | Vizsgálat |
 |
MRF6S27085HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780S | Vizsgálat |
 |
MRF6S27050HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780 | Vizsgálat |
|
MRF6S27050HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780S | Vizsgálat |
|
MRF6S27050HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780 | Vizsgálat |
|
MRF6S27015GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.6GHZ TO270-2 GW | Vizsgálat |
|
MRF6S27085HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780 | Vizsgálat |
|
MRF6S27085HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780S | Vizsgálat |
|
MRF6S27085HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers