megvesz MPQ6502 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MPQ6502
- Cikkszám:
- MPQ6502
- Gyártó:
- Central Semiconductor
- Leírás:
- TRANS 2NPN/2PNP 30V 0.5A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18181 Pieces
- Adatlap:
- MPQ6502.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MPQ6502, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MPQ6502 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 1.4V @ 30mA, 300mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN, 2 PNP |
| Szállító eszközcsomag: | TO-116 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 650mW |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | MPQ6426 |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | MPQ6502 |
| Frekvencia - Átmenet: | 200MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN, 2 PNP 30V 500mA 200MHz 650mW Through Hole TO-116 |
| Leírás: | TRANS 2NPN/2PNP 30V 0.5A |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 300mA, 10V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 30nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MPQ6502-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IMT17-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 50V 0.5A SOT26 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers