megvesz MPQ3467 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MPQ3467
- Cikkszám:
- MPQ3467
- Gyártó:
- Central Semiconductor
- Leírás:
- TRANS 4PNP 40V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Kérje a készletellenőrzést / kérje a készletellenőrzést
- elérhető mennyiség:
- 14513 Pieces
- Adatlap:
- MPQ3467.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MPQ3467, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MPQ3467 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | - |
| Tranzisztor típusú: | 4 PNP (Quad) |
| Szállító eszközcsomag: | TO-116 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 3W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | MPQ3467 PBFREE |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | MPQ3467 |
| Frekvencia - Átmenet: | 125MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 PNP (Quad) 40V 125MHz 3W Through Hole TO-116 |
| Leírás: | TRANS 4PNP 40V |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 200nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MPQ3467-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DSS45160FDB-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 1A 60V U-DFN2020-6 | Vizsgálat |
 |
IMX1T108 | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6SMT | Vizsgálat |
 |
ZXTDCM832TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 4A 8MLP | Vizsgálat |
 |
BC856SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | Vizsgálat |
 |
MD7003B | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50MA 40V TO78-6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers