megvesz MPLC0730LR75 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MPLC0730LR75
- Cikkszám:
- MPLC0730LR75
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- FIXED IND 750NH SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19730 Pieces
- Adatlap:
- MPLC0730LR75.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MPLC0730LR75, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MPLC0730LR75 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.315" L x 0.264" W (8.00mm x 6.70mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | MPLC |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Más nevek: | 399-10970-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 120°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | - |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | MPLC0730LR75 |
| induktivitás: | 750nH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Frekvencia - teszt: | 100kHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 750nH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard |
| Leírás: | FIXED IND 750NH SMD |
| DC ellenállás (DCR): | - |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Aktuális - telítettség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MPLC0730LR75-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MPLC0730L4R7 | KEMET | FIXED IND 4.7UH 5A 41 MOHM SMD | Vizsgálat |
 |
MPLC0730L1R5 | KEMET | FIXED IND 1.5UH 8.6A 15 MOHM SMD | Vizsgálat |
|
MPLC0730L2R2 | KEMET | FIXED IND 2.2UH 7.3A 19 MOHM SMD | Vizsgálat |
|
MPLC0730L1R0 | KEMET | FIXED IND 1UH 10.6A 9 MOHM SMD | Vizsgálat |
|
MPLC0730L3R3 | KEMET | FIXED IND 3.3UH 5.7A 30 MOHM SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers