megvesz MPC962308D-1H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MPC962308D-1H
- Cikkszám:
- MPC962308D-1H
- Leírás:
- IC CLOCK BUFFER 1:8 16-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18281 Pieces
- Adatlap:
- MPC962308D-1H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MPC962308D-1H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MPC962308D-1H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| típus: | Fanout Distribution, Spread Spectrum Clock Generator, Zero Delay Buffer |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:8 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| PLL: | Yes with Bypass |
| kibocsátás: | LVCMOS |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MPC962308D-1H |
| Bemenet: | LVCMOS |
| Frekvencia - Max: | 133.3MHz |
| Osztó / szorzó: | No/No |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | No/No |
| Leírás: | IC CLOCK BUFFER 1:8 16-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MPC962308D-1H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MPC962309D-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:9 16-SOIC | Vizsgálat |
|
MPC962309DT-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:9 16-TSSOP | Vizsgálat |
|
MPC962308D-1 | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:8 16-SOIC | Vizsgálat |
|
MPC962305D-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:5 8-SOIC | Vizsgálat |
|
MPC962305D-1 | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:5 8-SOIC | Vizsgálat |
|
MPC962305DT-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:5 8-TSSOP | Vizsgálat |
|
MPC962308DT-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:8 16-TSSOP | Vizsgálat |
|
MPC962309D-1 | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:9 16-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers