megvesz MPA4609IPFBRG4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MPA4609IPFBRG4
- Cikkszám:
- MPA4609IPFBRG4
- Gyártó:
- Leírás:
- IC PREAMP QUAD DIFF I/O 48-TQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19339 Pieces
- Adatlap:
- MPA4609IPFBRG4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MPA4609IPFBRG4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MPA4609IPFBRG4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Preamplifier |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-TQFP (7x7) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-TQFP |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | MPA4609IPFBRG4 |
| Bővített leírás: | Preamplifier IC Testing Equipment 48-TQFP (7x7) |
| Leírás: | IC PREAMP QUAD DIFF I/O 48-TQFP |
| Alkalmazások: | Testing Equipment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MPA4609IPFBRG4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AD8332ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP VAR GAIN 2CHAN 32-LFCSP | Vizsgálat |
|
MPA4609IPFBT | Texas Instruments | IC PREAMP QUAD DIFF I/O 48-TQFP | Vizsgálat |
 |
GN25L52-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Vizsgálat |
 |
SY88703VKG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP PECL LP LIMIT 10MSOP | Vizsgálat |
 |
TSM103ID | STMicroelectronics | IC OPAMP GP 900KHZ 8SO | Vizsgálat |
 |
MAX3861ETG+ | Maxim Integrated | IC AMP POST W/AGC 24TQFN | Vizsgálat |
|
MPA4609IPFBR | Texas Instruments | IC PREAMP QUAD DIFF I/O 48-TQFP | Vizsgálat |
 |
MAX953ESA+T | Maxim Integrated | IC OP AMP SS LP 8-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers