megvesz MP725-20.0-1% BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MP725-20.0-1%
- Cikkszám:
- MP725-20.0-1%
- Gyártó:
- Caddock Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES SMD 20 OHM 1% 25W DPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17142 Pieces
- Adatlap:
- MP725-20.0-1%.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MP725-20.0-1%, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MP725-20.0-1% e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | -20/ +80ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | DPAK |
| Méret / dimenzió: | 0.325" L x 0.320" W (8.26mm x 8.13mm) |
| Sorozat: | MP725 |
| Ellenállás (ohm): | 20 |
| Teljesítmény (Watt): | 25W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Más nevek: | MDN1226-10 MP725-20.0-FTR REFMP725-20.0-1% |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | MP725-20.0-1% |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.120" (3.05mm) |
| Jellemzők: | Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 20 Ohm ±1% 25W Chip Resistor TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Leírás: | RES SMD 20 OHM 1% 25W DPAK |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MP725-20.0-1%-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers