megvesz MP6002DN-LF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MP6002DN-LF
- Cikkszám:
- MP6002DN-LF
- Leírás:
- IC REG MULT CONFG ISO ADJ 4A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16729 Pieces
- Adatlap:
- MP6002DN-LF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MP6002DN-LF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MP6002DN-LF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | -0.5V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | 150V |
| Feszültség - bemenet (perc): | 10V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 100V |
| topológia: | Boost, Flyback, Forward Converter, SEPIC |
| Szinkron egyenirányító: | No |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOICE |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Adjustable |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Más nevek: | 1589-1410 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | MP6002DN-LF |
| Funkció: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 200kHz ~ 500kHz |
| Bővített leírás: | Boost, Flyback, Forward Converter, SEPIC Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable -0.5V 1 Output 4A (Switch) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Leírás: | IC REG MULT CONFG ISO ADJ 4A |
| Aktuális - kimenet: | 4A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MP6002DN-LF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers