megvesz MNRS15750R003F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MNRS15750R003F
- Cikkszám:
- MNRS15750R003F
- Gyártó:
- Riedon
- Leírás:
- RES SMD 0.003 OHM 1% 3.5W 6030
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17213 Pieces
- Adatlap:
- MNRS15750R003F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MNRS15750R003F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MNRS15750R003F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±120ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.598" L x 0.295" W (15.20mm x 7.50mm) |
| Sorozat: | MNRS |
| Ellenállás (ohm): | 0.003 |
| Teljesítmény (Watt): | 3.5W |
| Csomagolás: | Cut Strip |
| Csomagolás / tok: | 6030 (15075 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 170°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MNRS15750R003F |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.014" (0.35mm) |
| Jellemzők: | Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.003 Ohm ±1% 3.5W Chip Resistor 6030 (15075 Metric) Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding Metal Element |
| Leírás: | RES SMD 0.003 OHM 1% 3.5W 6030 |
| Összetétel: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MNRS15750R003F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MNRS15750R001F | Riedon | RES SMD 0.001 OHM 1% 6W 6030 | Vizsgálat |
|
MNRS15750R0002F | Riedon | RES SMD 0.0002 OHM 1% 7W 6030 | Vizsgálat |
|
MNRS15750R002F | Riedon | RES SMD 0.002 OHM 1% 4W 6030 | Vizsgálat |
|
MNRS15750R0005F | Riedon | RES SMD 0.0005 OHM 1% 6W 6030 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers