megvesz MMZ0402S151CT000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MMZ0402S151CT000
- Cikkszám:
- MMZ0402S151CT000
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FERRITE BEAD 150 OHM 01005 1LN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14552 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MMZ0402S151CT000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MMZ0402S151CT000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
|---|---|
| Sorozat: | MMZ |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 01005 (0402 Metric) |
| Más nevek: | 445-9328-2 MMZ0402S151C |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Sorok száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | MMZ0402S151CT000 |
| Impedancia @ Frekvencia: | 150 Ohm @ 100MHz |
| Magasság (Max): | 0.009" (0.22mm) |
| Szűrő típusa: | Signal Line |
| Leírás: | FERRITE BEAD 150 OHM 01005 1LN |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 700 mOhm |
| Áramlási érték (max.): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MMZ0402S151CT000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MMZ0402S121CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 120 OHM 01005 1LN | Vizsgálat |
|
MMZ0402S100CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 10 OHM 01005 1LN | Vizsgálat |
|
MMZ0402S700CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 70 OHM 01005 1LN | Vizsgálat |
|
MMZ0402D220CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 22 OHM 01005 1LN | Vizsgálat |
|
MMZ0402Y750CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 75 OHM 01005 1LN | Vizsgálat |
|
MMZ0402S241CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 240 OHM 01005 1LN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers