megvesz MMRF5015NR5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MMRF5015NR5
- Cikkszám:
- MMRF5015NR5
- Leírás:
- TRANS RF N-CH 125W 50V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16777 Pieces
- Adatlap:
- MMRF5015NR5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MMRF5015NR5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MMRF5015NR5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 50V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 125V |
| Tranzisztor típusú: | HEMT |
| Szállító eszközcsomag: | OM-780-2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 125W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-270-2 |
| Más nevek: | 935318693528 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | MMRF5015NR5 |
| Nyereség: | 16.6dB |
| Frekvencia: | 2.5GHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet HEMT 50V 350mA 2.5GHz 16.6dB 125W OM-780-2 |
| Leírás: | TRANS RF N-CH 125W 50V |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | 350mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MMRF5015NR5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
J212 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 40MA TO92 | Vizsgálat |
 |
BLC9G15LS-400AVTZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT12583 | Vizsgálat |
 |
MMRF5014HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 125V 2.5GHZ NI360 | Vizsgálat |
 |
MMRF1008HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.03GHZ NI-780 | Vizsgálat |
 |
BLA1011-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | Vizsgálat |
 |
PTVA120501EAV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Vizsgálat |
 |
MRFE6VP5300NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ TO-270 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers