megvesz MMBV3102LT1G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MMBV3102LT1G
- Cikkszám:
- MMBV3102LT1G
- Leírás:
- DIODE TUNING SS 30V SOT23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12332 Pieces
- Adatlap:
- MMBV3102LT1G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MMBV3102LT1G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MMBV3102LT1G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-3 (TO-236) |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | 200 @ 3V, 50MHz |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | MMBV3102LT1GOS MMBV3102LT1GOS-ND MMBV3102LT1GOSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MMBV3102LT1G |
| Bővített leírás: | Varactor Single 30V Surface Mount SOT-23-3 (TO-236) |
| Diódatípus: | Single |
| Leírás: | DIODE TUNING SS 30V SOT23 |
| Kapacitásarány Állapot: | C3/C25 |
| Kapacitásarány: | 4.8 |
| Capacitance @ Vr, F: | 25pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MMBV3102LT1G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBV3700LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V SOT23 | Vizsgálat |
|
MMBV3401LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 35V SOT23 | Vizsgálat |
|
MMBV3102LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT23 | Vizsgálat |
|
MMBV3401LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 35V SOT23 | Vizsgálat |
|
MMBV3700LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V SOT23 | Vizsgálat |
|
MMBV3401LT3G | ON Semiconductor | DIODE PIN SWITCHING 35V SOT-23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers