megvesz MMBF5460LT1G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MMBF5460LT1G
- Cikkszám:
- MMBF5460LT1G
- Leírás:
- JFET P-CH 40V 0.225W SOT23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15441 Pieces
- Adatlap:
- MMBF5460LT1G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MMBF5460LT1G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MMBF5460LT1G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - lekapcsolás (VGS ki) @ Id: | 750mV @ 1µA |
|---|---|
| Feszültségelosztás (V (BR) GSS): | 40V |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-3 (TO-236) |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - RDS (On): | - |
| Teljesítmény - Max: | 225mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | MMBF5460LT1GOS MMBF5460LT1GOS-ND MMBF5460LT1GOSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MMBF5460LT1G |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 7pF @ 15V |
| FET típus: | P-Channel |
| Bővített leírás: | JFET P-Channel 1mA @ 15V 225mW Surface Mount SOT-23-3 (TO-236) |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | - |
| Leírás: | JFET P-CH 40V 0.225W SOT23 |
| Áram - Drain (Idss) @ Vds (Vgs = 0): | 1mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MMBF5460LT1G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBF5460LT1 | ON Semiconductor | JFET P-CH 40V 0.225W SOT23 | Vizsgálat |
|
MMBF5457LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.225W SOT23 | Vizsgálat |
|
MMBF5457LT1 | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.225W SOT23 | Vizsgálat |
|
MMBF5484LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.225W SOT23 | Vizsgálat |
|
MMBF5484LT1 | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.225W SOT23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers