megvesz MLS331M200EK0A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MLS331M200EK0A
- Cikkszám:
- MLS331M200EK0A
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP ALUM 330UF 20% 200V FLATPACK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12548 Pieces
- Adatlap:
- MLS331M200EK0A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MLS331M200EK0A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MLS331M200EK0A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 200V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 1.500" L x 1.750" W (38.10mm x 44.45mm) |
| Sorozat: | MLS |
| Ripple Current: | 4.9A @ 120Hz |
| Polarizáció: | Polar |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | FlatPack, Tabbed |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 17 Weeks |
| Gyártási szám: | MLS331M200EK0A |
| Élettartam @ Hőm.: | 10000 Hrs @ 85°C |
| Ólomtartomány: | 1.000" (25.40mm) |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.500" (12.70mm) |
| Bővített leírás: | 330µF 200V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 426 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 426 mOhm @ 120Hz |
| Leírás: | CAP ALUM 330UF 20% 200V FLATPACK |
| Kapacitancia: | 330µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MLS331M200EK0A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MLS331M250EA0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK | Vizsgálat |
 |
MLS331M200EK0C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 200V FLATPACK | Vizsgálat |
 |
MLS331M200EK0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 200V FLATPACK | Vizsgálat |
 |
MLS331M250EA1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK | Vizsgálat |
|
MLS331M200EK1D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 200V FLATPACK | Vizsgálat |
|
MLS331M200EK1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 200V FLATPACK | Vizsgálat |
 |
MLS331M200EK1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 200V FLATPACK | Vizsgálat |
 |
MLS331M250EA1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK | Vizsgálat |
|
MLS331M250EA1D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers