megvesz MLG0603Q3N7S BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MLG0603Q3N7S
- Cikkszám:
- MLG0603Q3N7S
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FIXED IND 3.7NH 300MA 400 MOHM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17985 Pieces
- Adatlap:
- MLG0603Q3N7S.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MLG0603Q3N7S, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MLG0603Q3N7S e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Multilayer |
|---|---|
| Tolerancia: | ±0.3nH |
| Szállító eszközcsomag: | 0201 (0603 Metric) |
| Méret / dimenzió: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | MLG-Q |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | 5 @ 100MHz |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | 0201 (0603 Metric) |
| Más nevek: | 445-6279-1 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Non-Magnetic |
| Gyártási szám: | MLG0603Q3N7S |
| induktivitás: | 3.7nH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.013" (0.33mm) |
| Frekvencia - teszt: | 100MHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | 5.8GHz |
| Bővített leírás: | 3.7nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) |
| Leírás: | FIXED IND 3.7NH 300MA 400 MOHM |
| DC ellenállás (DCR): | 400 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 300mA |
| Aktuális - telítettség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MLG0603Q3N7S-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers