megvesz MKS3P-5 DC60 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MKS3P-5 DC60
- Cikkszám:
- MKS3P-5 DC60
- Gyártó:
- Omron Automation & Safety
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 60V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19557 Pieces
- Adatlap:
- MKS3P-5 DC60.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MKS3P-5 DC60, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MKS3P-5 DC60 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 48 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 9 VDC |
| Kiválasztási stílus: | Plug In, 11 Pin (Octal) |
| Kapcsolási feszültség: | 250VAC, 30VDC - Max |
| Sorozat: | MKS |
| Kiadási idő: | 20ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | MKS3P5DC60 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 60°C |
| Működési idő: | 30ms |
| Szerelési típus: | Socketable |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MKS3P-5 DC60 |
| Jellemzők: | Mechanical Indicator |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 60VDC Coil Socketable |
| Leírás: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 60V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 10A |
| Érintkezési anyag: | Silver Tin Indium (AgSnIn) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | 3PDT (3 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 60VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 2.5 kOhms |
| Tekercs teljesítmény: | 1.4 W |
| Tekercs áram: | 23.3mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MKS3P-5 DC60-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers