megvesz MKP383436160JPM2T0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MKP383436160JPM2T0
- Cikkszám:
- MKP383436160JPM2T0
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- CAP FILM 0.36UF 5% 1.6KVDC RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16848 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MKP383436160JPM2T0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MKP383436160JPM2T0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 1600V (1.6kV) |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 550V |
| Tolerancia: | ±5% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) |
| Sorozat: | MMKP383 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 383436160JPM2T0 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | MKP383436160JPM2T0 |
| Ólomtartomány: | 1.476" (37.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.732" (44.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.36µF ±5% Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.36UF 5% 1.6KVDC RAD |
| Kapacitancia: | 0.36µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MKP383436160JPM2T0-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers