megvesz MKI75-12E8 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MKI75-12E8
- Cikkszám:
- MKI75-12E8
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 130A E3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17037 Pieces
- Adatlap:
- MKI75-12E8.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MKI75-12E8, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MKI75-12E8 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 75A |
| Szállító eszközcsomag: | E3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 500W |
| Csomagolás / tok: | E3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MKI75-12E8 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 5.7nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Full Bridge Inverter 1200V 130A 500W Chassis Mount E3 |
| Leírás: | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 130A E3 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1.1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 130A |
| Configuration: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MKI75-12E8-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF150SK120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 200A 961W SP4 | Vizsgálat |
 |
MWI60-06G6K | IXYS | MOD IGBT SIX-PACK RBSOA E1 | Vizsgálat |
|
APTGT100H170G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP6 | Vizsgálat |
|
MKI75-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | Vizsgálat |
|
MKI75-06A7 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 90A E2 | Vizsgálat |
 |
CM400HA-34H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1700V 400A H SER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers