megvesz MK26FN2M0CAC18R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MK26FN2M0CAC18R
- Cikkszám:
- MK26FN2M0CAC18R
- Leírás:
- KINETIS K 32-BIT MCU ARM CORTEX-
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15305 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MK26FN2M0CAC18R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MK26FN2M0CAC18R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 1.71 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 169-WLCSP (5.5x5.63) |
| Sebesség: | 180MHz |
| Sorozat: | Kinetis K20 |
| RAM mérete: | 256K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 2MB (2M x 8) |
| perifériák: | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 169-UFBGA, WLCSP |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 116 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | MK26FN2M0CAC18R |
| Bővített leírás: | ARM® Cortex®-M4 Kinetis K20 Microcontroller IC 32-Bit 180MHz 2MB (2M x 8) FLASH 169-WLCSP (5.5x5.63) |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | KINETIS K 32-BIT MCU ARM CORTEX- |
| Adatátalakítók: | A/D 2x16b, D/A 1x12b |
| Magméret: | 32-Bit |
| Core processzor: | ARM® Cortex®-M4 |
| Kapcsolódás: | CAN, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MK26FN2M0CAC18R-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers