megvesz MIXA20W1200TML BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MIXA20W1200TML
- Cikkszám:
- MIXA20W1200TML
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT MODULE 1200V 20A HEX
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12570 Pieces
- Adatlap:
- MIXA20W1200TML.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MIXA20W1200TML, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MIXA20W1200TML e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.1V @ 15V, 16A |
| Szállító eszközcsomag: | E1 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 100W |
| Csomagolás / tok: | E1 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termisztor: | Yes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MIXA20W1200TML |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | - |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | PT |
| Bővített leírás: | IGBT Module PT Three Phase Inverter 1200V 28A 100W Chassis Mount E1 |
| Leírás: | IGBT MODULE 1200V 20A HEX |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 28A |
| Configuration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MIXA20W1200TML-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA20WB1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | Vizsgálat |
|
MIXA225PF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 250A | Vizsgálat |
|
MIXA20W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 28A HEX | Vizsgálat |
|
MIXA20W1200MC | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | Vizsgálat |
|
MIXA225RF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 250A | Vizsgálat |
|
MIXA20WB1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | Vizsgálat |
|
MIXA20WB1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers