megvesz MIC37252BR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MIC37252BR
- Cikkszám:
- MIC37252BR
- Leírás:
- IC REG LDO ADJ 2.5A SPAK-5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13611 Pieces
- Adatlap:
- MIC37252BR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MIC37252BR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MIC37252BR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet: | 1.24 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | 3 V ~ 6 V |
| Feszültség - lekapcsolás (jellemző): | 0.55V @ 2.5A |
| Szállító eszközcsomag: | S-PAK-5 |
| Sorozat: | - |
| Szabályozó topológia: | Positive Adjustable |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | SPak-5 (5 leads + Tab) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szabályozók száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | MIC37252BR |
| Bővített leírás: | Linear Voltage Regulator IC Positive Adjustable Output 1.24 V ~ 5.5 V 2.5A S-PAK-5 |
| Leírás: | IC REG LDO ADJ 2.5A SPAK-5 |
| Aktuális - kimenet: | 2.5A |
| Áram - határérték (perc): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MIC37252BR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MIC37252BR TR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A SPAK-5 | Vizsgálat |
|
MIC37252WR-TR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A SPAK-5 | Vizsgálat |
 |
MIC37252WU | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A TO263-5 | Vizsgálat |
|
MIC37252WR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A SPAK-5 | Vizsgálat |
|
MIC37252WU-TR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A TO263-5 | Vizsgálat |
|
MIC37252BU TR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A TO263-5 | Vizsgálat |
|
MIC37252BU | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A TO263-5 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers