megvesz MIC2171BU TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MIC2171BU TR
- Cikkszám:
- MIC2171BU TR
- Leírás:
- IC REG MULT CONFIG INV ISO TO263
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17252 Pieces
- Adatlap:
- MIC2171BU TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MIC2171BU TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MIC2171BU TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | - |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | 65V (Switch) |
| Feszültség - bemenet (perc): | 3V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 40V |
| topológia: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter |
| Szinkron egyenirányító: | No |
| Szállító eszközcsomag: | TO-263-5 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Kimeneti típus: | Adjustable |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Más nevek: | MIC2171BUTR MIC2171BUTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | MIC2171BU TR |
| Funkció: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 100kHz |
| Bővített leírás: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable 1 Output 2.5A (Switch) TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Leírás: | IC REG MULT CONFIG INV ISO TO263 |
| Aktuális - kimenet: | 2.5A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MIC2171BU TR-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog