megvesz MHW6342T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MHW6342T
- Cikkszám:
- MHW6342T
- Leírás:
- IC AMP 77 CHAN 7-CATV MODULE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18760 Pieces
- Adatlap:
- MHW6342T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MHW6342T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MHW6342T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 7-CATV Module |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Kimeneti típus: | - |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MHW6342T |
| Leírás: | IC AMP 77 CHAN 7-CATV MODULE |
| Jelenlegi - ellátás: | 310mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | CATV |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MHW6342T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AD818ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP LP 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX4386EEUD+T | Maxim Integrated | IC OP AMP R-R SNGL 14TSSOP | Vizsgálat |
 |
MHW6342TN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 550MHZ 7-CATV | Vizsgálat |
 |
LM2202N | Texas Instruments | IC VIDEO AMP SYSTEM 20-DIP | Vizsgálat |
|
AD830JR | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DIFF AMP HS 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX9505ETE+T | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP W/FILTER 16-TQFN | Vizsgálat |
|
AD8023ARZ | Analog Devices Inc. | IC AMP VIDEO TRIPLE HC 14-SOIC | Vizsgálat |
|
LM6588MTX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP TFT-LCD QD 16V 14-TSSOP | Vizsgálat |
 |
EL4332CS | Intersil | IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers