megvesz MG12400D-BN2MM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MG12400D-BN2MM
- Cikkszám:
- MG12400D-BN2MM
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- IGBT 1200V 580A 1925W PKG D
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13040 Pieces
- Adatlap:
- MG12400D-BN2MM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MG12400D-BN2MM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MG12400D-BN2MM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.7V @ 15V, 400A (Typ) |
| Szállító eszközcsomag: | D3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1925W |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Más nevek: | F6484 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | MG12400D-BN2MM |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 28nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | Trench Field Stop |
| Bővített leírás: | IGBT Module Trench Field Stop Half Bridge 1200V 580A 1925W Chassis Mount D3 |
| Leírás: | IGBT 1200V 580A 1925W PKG D |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 2mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 580A |
| Configuration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MG12400D-BN2MM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW10-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Vizsgálat |
 |
MG1240H-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 40A PKG H CRCT:XB | Vizsgálat |
 |
MG12450WB-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 600A 1950W PKG WB | Vizsgálat |
 |
CM100DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A A SER | Vizsgálat |
|
MWI150-06A8 | IXYS | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers