megvesz MG06400D-BN1MM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MG06400D-BN1MM
- Cikkszám:
- MG06400D-BN1MM
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- IGBT MODULE PACKAGE D 600V 400A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19999 Pieces
- Adatlap:
- MG06400D-BN1MM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MG06400D-BN1MM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MG06400D-BN1MM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.45V @ 15V, 400A |
| Szállító eszközcsomag: | D3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1400W |
| Csomagolás / tok: | D-3 Module |
| Más nevek: | F6284 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | MG06400D-BN1MM |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 18nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Half Bridge 600V 460A 1400W Chassis Mount D3 |
| Leírás: | IGBT MODULE PACKAGE D 600V 400A |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 460A |
| Configuration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MG06400D-BN1MM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FMS6G20US60S | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 20A 25PM-AA | Vizsgálat |
 |
APTGF25H120T2G | Microsemi Corporation | MOD IGBT NPT 1200V 40V SP2 | Vizsgálat |
 |
MG06400D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 500A 1250W PKG D | Vizsgálat |
 |
GHIS040A060S-A1 | Global Power Technologies Group | IGBT BOOST CHOP 600V 80A SOT227 | Vizsgálat |
|
APTGF150DH120G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT ASYM BRIDGE SP6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers