megvesz MF-RX110/72-AP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MF-RX110/72-AP
- Cikkszám:
- MF-RX110/72-AP
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- FUSE PTC RESETTABLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12940 Pieces
- Adatlap:
- MF-RX110/72-AP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MF-RX110/72-AP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MF-RX110/72-AP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Max: | 72V |
|---|---|
| típus: | Polymeric |
| Ideje utazni: | 8.2s |
| Vastagság (Max): | - |
| Méret / dimenzió: | 0.427" L x 0.122" W (10.84mm x 3.10mm) |
| Sorozat: | Multifuse®, MF-RX/72 |
| Ellenállás - Post Trip (R1) (Max): | 380 mOhm |
| Ellenállás - kezdeti (Ri) (Min): | 150 mOhm |
| Ellenállás - 25 ° C (Typ): | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Box (TB) |
| Csomagolás / tok: | Radial, Disc |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | MF-RX110/72-AP |
| Ólomtartomány: | 0.201" (5.10mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.662" (16.84mm) |
| Bővített leírás: | PTC Resettable Fuse 72V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Leírás: | FUSE PTC RESETTABLE |
| Jelenlegi - Trip (It): | 2.2A |
| Aktuális - Max: | 40A |
| Aktuális - Hold (Ih) (Max): | 1.1A |
| Engedélyek: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MF-RX110/72-AP-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers