megvesz MDS60L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MDS60L
- Cikkszám:
- MDS60L
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 120W 4A 55AW1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12759 Pieces
- Adatlap:
- MDS60L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MDS60L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MDS60L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55AW |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 120W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55AW |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MDS60L |
| Nyereség: | 10dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 4A 1.03GHz ~ 1.09GHz 120W Chassis Mount 55AW |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 120W 4A 55AW1 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 500mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 4A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MDS60L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-42036-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 36-SMD | Vizsgálat |
 |
BFP420H6433XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | Vizsgálat |
 |
MMBTH24-7-F | Diodes Incorporated | TRANS NPN 40V 50MA SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
SD1275-01 | STMicroelectronics | TRANS NPN RF MICROWAVE VHF M113 | Vizsgálat |
 |
BF494 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 20V TO-92 | Vizsgálat |
 |
AT-41500-GP4 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR 86PP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers