megvesz MDI75-12A3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MDI75-12A3
- Cikkszám:
- MDI75-12A3
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MOD IGBT BUCK 1200V 90A Y4-M5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18374 Pieces
- Adatlap:
- MDI75-12A3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MDI75-12A3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MDI75-12A3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.7V @ 15V, 50A |
| Szállító eszközcsomag: | Y4-M5 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 370W |
| Csomagolás / tok: | Y4-M5 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | MDI75-12A3 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 3.3nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Single 1200V 90A 370W Chassis Mount Y4-M5 |
| Leírás: | MOD IGBT BUCK 1200V 90A Y4-M5 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 4mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 90A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MDI75-12A3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW25-12T7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | Vizsgálat |
 |
MG12450WB-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 600A 1950W PKG WB | Vizsgálat |
 |
CM150DX-24S | Powerex Inc. | IGBT MODULE DUAL 150A 1200V | Vizsgálat |
 |
GHIS080A120S-A1 | Global Power Technologies Group | IGBT BOOST CHP 1200V 160A SOT227 | Vizsgálat |
 |
APT75GP120JDQ3 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 128A 543W SOT227 | Vizsgálat |
|
CM150RL-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 150A NF SER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers