megvesz MD7P19130HR3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MD7P19130HR3
- Cikkszám:
- MD7P19130HR3
- Leírás:
- FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780H-4
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17634 Pieces
- Adatlap:
- MD7P19130HR3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MD7P19130HR3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MD7P19130HR3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 28V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 65V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | NI-780-4 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 40W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | NI-780-4 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | MD7P19130HR3 |
| Nyereség: | 20dB |
| Frekvencia: | 1.99GHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 28V 1.25A 1.99GHz 20dB 40W NI-780-4 |
| Leírás: | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780H-4 |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | 1.25A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MD7P19130HR3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF6G27-135,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V SOT502A | Vizsgálat |
 |
MD7P19130HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780H-4 | Vizsgálat |
 |
MD7P19130HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780HS-4 | Vizsgálat |
|
MD7P19130HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780HS-4 | Vizsgálat |
 |
NE3514S02-T1C-A | CEL | HJ-FET NCH 10DB S02 | Vizsgálat |
 |
PTFC270051MV2R1KXUMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Vizsgálat |
 |
MRF9045LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ NI-360S | Vizsgálat |
 |
NE3515S02-T1D-A | CEL | FET RF HFET 12GHZ 2V 10MA S02 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers