megvesz MCR18ERTF3162 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MCR18ERTF3162
- Cikkszám:
- MCR18ERTF3162
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- RES SMD 31.6K OHM 1% 1/4W 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18137 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MCR18ERTF3162, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MCR18ERTF3162 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 1206 |
| Méret / dimenzió: | 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) |
| Sorozat: | MCR |
| Ellenállás (ohm): | 31.6k |
| Teljesítmény (Watt): | 0.25W, 1/4W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | RHM31.6KCJTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MCR18ERTF3162 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 31.6k Ohm ±1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Thick Film |
| Leírás: | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/4W 1206 |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MCR18ERTF3162-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers