megvesz MCP23S17-E/SP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MCP23S17-E/SP
- Cikkszám:
- MCP23S17-E/SP
- Leírás:
- IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SDIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15187 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MCP23S17-E/SP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MCP23S17-E/SP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 28-SPDIP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | MCP23S17ESP |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| I / O szám: | 16 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | MCP23S17-E/SP |
| Megszakítási kimenet: | Yes |
| Felület: | SPI |
| Jellemzők: | POR |
| Bővített leírás: | I/O Expander 16 SPI 28-SPDIP |
| Leírás: | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SDIP |
| Áram - Kimeneti forrás / Sink: | 25mA |
| Órafrekvencia: | 10MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MCP23S17-E/SP-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers