megvesz MCP1630-E/MC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MCP1630-E/MC
- Cikkszám:
- MCP1630-E/MC
- Leírás:
- IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8DFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19379 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MCP1630-E/MC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MCP1630-E/MC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topológia: | Buck, Boost, Buck-Boost, Flyback, SEPIC |
| Szinkron egyenirányító: | Yes |
| Szállító eszközcsomag: | 8-DFN (2x3) |
| Sorozat: | - |
| Soros interfészek: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-VFDFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Transistor Driver |
| Kimeneti fázisok: | 1 |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive, Isolation Capable |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MCP1630-E/MC |
| Funkció: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | - |
| Bővített leírás: | Buck, Boost, Buck-Boost, Flyback, SEPIC Regulator Positive, Isolation Capable Output Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down DC-DC Controller IC 8-DFN (2x3) |
| Duty Cycle (Max): | - |
| Leírás: | IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8DFN |
| Vezérlési funkciók: | - |
| Óra szinkronizálása: | No |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MCP1630-E/MC-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers