megvesz MCH5908G-TL-E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MCH5908G-TL-E
- Cikkszám:
- MCH5908G-TL-E
- Leírás:
- JFET 2N-CH 0.3W MCPH5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17290 Pieces
- Adatlap:
- MCH5908G-TL-E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MCH5908G-TL-E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MCH5908G-TL-E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - lekapcsolás (VGS ki) @ Id: | 300mV @ 100µA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 5-MCPH |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - RDS (On): | - |
| Teljesítmény - Max: | 300mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 5-SMD, Flat Leads |
| Más nevek: | MCH5908G-TL-E-ND MCH5908G-TL-EOSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MCH5908G-TL-E |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 10.5pF @ 5V |
| FET típus: | 2 N-Channel (Dual) |
| Bővített leírás: | JFET 2 N-Channel (Dual) 10mA @ 5V 300mW Surface Mount 5-MCPH |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | - |
| Leírás: | JFET 2N-CH 0.3W MCPH5 |
| Áramvezeték (Id) - Max: | 50mA |
| Áram - Drain (Idss) @ Vds (Vgs = 0): | 10mA @ 5V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MCH5908G-TL-E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBF4092 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 40V 350MW SOT23 | Vizsgálat |
 |
MCH5908H-TL-E | ON Semiconductor | JFET 2N-CH 0.3W MCPH5 | Vizsgálat |
|
PN4392_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 625MW TO92 | Vizsgálat |
|
BF246B | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 625MW TO92 | Vizsgálat |
 |
MMBF4392LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.225W SOT23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers