megvesz MC92600JUB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MC92600JUB
- Cikkszám:
- MC92600JUB
- Leírás:
- IC SERDES QUAD 1.25GBAUD 217BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14434 Pieces
- Adatlap:
- MC92600JUB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MC92600JUB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MC92600JUB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 217-PBGA (23x23) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 217-BBGA |
| Kimeneti típus: | TTL |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Kimenetek száma: | 4 |
| Bemenetek száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | MC92600JUB |
| Bemeneti típus: | LVTTL |
| Funkció: | Serializer/Deserializer |
| Bővített leírás: | 1.25Gbps Serializer/Deserializer 4 Input 4 Output 217-PBGA (23x23) |
| Leírás: | IC SERDES QUAD 1.25GBAUD 217BGA |
| Adatsebesség: | 1.25Gbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MC92600JUB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MC92604VM | NXP USA Inc. | IC ETH TXRX DUAL GIG 196-MAPBGA | Vizsgálat |
 |
MC92603VM | NXP USA Inc. | IC ETH TXRX QUAD GIG 256-MAPBGA | Vizsgálat |
 |
MAX9218ECM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER LVDS 48-LQFP | Vizsgálat |
 |
DS32ELX0124SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN | Vizsgálat |
|
LM2502SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER MPL DISPL 40WQFN | Vizsgálat |
|
MC92603VF | NXP USA Inc. | IC TXRX ETH QUAD GIG 256-MAPBGA | Vizsgálat |
|
DS99R105VS/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 40MHZ 24BIT 48TQFP | Vizsgálat |
|
MC92604ZT | NXP USA Inc. | IC TXRX ETH DUAL GIG 196-MAPBGA | Vizsgálat |
|
SCAN921821TSM/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER DUAL 18BIT 100FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers