megvesz MC74LVX8053MELG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MC74LVX8053MELG
- Cikkszám:
- MC74LVX8053MELG
- Leírás:
- IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16SOEIAJ
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14483 Pieces
- Adatlap:
- MC74LVX8053MELG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MC74LVX8053MELG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MC74LVX8053MELG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 2.5 V ~ 6 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | - |
| Kapcsolási idő (tonna, toff) (Max): | - |
| Kapcsoló áramkör: | SPDT |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOEIAJ |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Más nevek: | MC74LVX8053MELG-ND MC74LVX8053MELGOSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 85°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 25 Ohm |
| Az áramkörök száma: | 3 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 2:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | MC74LVX8053MELG |
| Bővített leírás: | 3 Circuit IC Switch 2:1 25 Ohm 16-SOEIAJ |
| Leírás: | IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16SOEIAJ |
| Áram - Szivárgás (IS (kikapcsolva)) (Max): | 100nA |
| Áthallás: | -60dB @ 1MHz |
| Töltés befecskendezés: | - |
| Csatorna-csatornás illesztés (ΔRon): | 8 Ohm |
| Csatorna kapacitás (CS (kikapcsolva), CD (kikapcsolva)): | 10pF |
| -3db sávszélesség: | 120MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MC74LVX8053MELG-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers