megvesz MC74HC373ADWG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MC74HC373ADWG
- Cikkszám:
- MC74HC373ADWG
- Leírás:
- IC TRANSP LATCH OCT 3ST 20-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17850 Pieces
- Adatlap:
- MC74HC373ADWG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MC74HC373ADWG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MC74HC373ADWG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-SOIC |
| Sorozat: | 74HC |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Kimeneti típus: | Tri-State |
| Más nevek: | MC74HC373ADWG-ND MC74HC373ADWGOS |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | MC74HC373ADWG |
| Logikai típus: | D-Type Transparent Latch |
| Független áramkörök: | 1 |
| Bővített leírás: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State 20-SOIC |
| Leírás: | IC TRANSP LATCH OCT 3ST 20-SOIC |
| Késleltetési idő - szaporítás: | 21ns |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 7.8mA, 7.8mA |
| Áramkör: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MC74HC373ADWG-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers