megvesz MC44BS373CAFC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MC44BS373CAFC
- Cikkszám:
- MC44BS373CAFC
- Leírás:
- IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14367 Pieces
- Adatlap:
- MC44BS373CAFC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MC44BS373CAFC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MC44BS373CAFC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | NTSC/PAL Modulator |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-QFN-EP (5x5) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 20-VQFN Exposed Pad |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | MC44BS373CAFC |
| Bővített leírás: | NTSC/PAL Modulator IC Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes 20-QFN-EP (5x5) |
| Leírás: | IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN |
| Alkalmazások: | Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MC44BS373CAFC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MC44BS374T1AEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | Vizsgálat |
|
MC44BS373CAD | NXP USA Inc. | AUDIO VIDEO INTERGRATION MOD | Vizsgálat |
|
MC44BS373CAEF | NXP USA Inc. | AUDIO VIDEO INTERGRATION MOD | Vizsgálat |
|
MC44BS374CAEF | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | Vizsgálat |
|
MC44BS374T1EFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | Vizsgálat |
|
MC44BS374T1AEF | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | Vizsgálat |
|
MC44BS373CAFCR2 | NXP USA Inc. | IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN | Vizsgálat |
|
MC44BS374T1EF | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | Vizsgálat |
|
MC44BS373CAEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUD/VID PAL MODULATOR 16-SOIC | Vizsgálat |
|
MC44BS374CAEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers