megvesz MC33275DT-3.0G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MC33275DT-3.0G
- Cikkszám:
- MC33275DT-3.0G
- Leírás:
- IC REG LDO 3V 0.3A DPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15790 Pieces
- Adatlap:
- MC33275DT-3.0G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MC33275DT-3.0G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MC33275DT-3.0G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet: | 3V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | Up to 13V |
| Feszültség - lekapcsolás (jellemző): | 0.26V @ 300mA |
| Szállító eszközcsomag: | DPAK |
| Sorozat: | - |
| Szabályozó topológia: | Positive Fixed |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Más nevek: | MC33275DT-3.0G-ND MC33275DT-3.0GOS MC33275DT30G |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szabályozók száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 2 Weeks |
| Gyártási szám: | MC33275DT-3.0G |
| Bővített leírás: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3V 300mA DPAK |
| Leírás: | IC REG LDO 3V 0.3A DPAK |
| Aktuális - kimenet: | 300mA |
| Áram - határérték (perc): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MC33275DT-3.0G-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers