megvesz MC25XS6300EK BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MC25XS6300EK
- Cikkszám:
- MC25XS6300EK
- Leírás:
- IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17090 Pieces
- Adatlap:
- MC25XS6300EK.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MC25XS6300EK, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MC25XS6300EK e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 7 V ~ 18 V |
| Kapcsolótípus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | 32-SOIC EP |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | 25 mOhm |
| Arány - bemenet: kimenet: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | - |
| Kimeneti konfiguráció: | High Side |
| Más nevek: | 934070517574 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 4 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | MC25XS6300EK |
| Felület: | SPI |
| Bemeneti típus: | - |
| Jellemzők: | Status Flag |
| Hibavédelem: | Open Load Detect, Over Temperature |
| Leírás: | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC |
| Áram - kimenet (max.): | 3.8A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MC25XS6300EK-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers