megvesz MC145574AAC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MC145574AAC
- Cikkszám:
- MC145574AAC
- Leírás:
- IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16377 Pieces
- Adatlap:
- MC145574AAC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MC145574AAC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MC145574AAC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| típus: | Transceiver |
| Szállító eszközcsomag: | 32-LQFP (7x7) |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-LQFP |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| A Drivers / Receivers száma: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | MC145574AAC |
| Bővített leírás: | Transceiver 32-LQFP (7x7) |
| kettős: | - |
| Leírás: | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MC145574AAC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MC145574AACR2 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | Vizsgálat |
 |
MC145572AAC | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 44-LQFP | Vizsgálat |
|
MC145572APB | NXP USA Inc. | IC ISDN INTERFACE TXCVER 44-LQFP | Vizsgálat |
 |
MC145483DW | NXP USA Inc. | IC CODEC-FILTER PCM 3V 20-SOIC | Vizsgálat |
|
MC145572AFN | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 44-PLCC | Vizsgálat |
|
MC145574ADWR2 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC | Vizsgálat |
|
MC145574ADW | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC | Vizsgálat |
|
MC145574APB | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | Vizsgálat |
 |
MC145012EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers