megvesz MC14503BDG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MC14503BDG
- Cikkszám:
- MC14503BDG
- Leírás:
- IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18264 Pieces
- Adatlap:
- MC14503BDG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MC14503BDG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MC14503BDG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Sorozat: | 4000B |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | MC14503BDG-ND MC14503BDGOS |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Elemek száma: | 2 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 2, 4 (Hex) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | MC14503BDG |
| Logikai típus: | Buffer, Non-Inverting |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Buffer, Non-Inverting Element 2, 4 (Hex) Bit per Element Push-Pull Output 16-SOIC |
| Leírás: | IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16SOIC |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 14.1mA, 25mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MC14503BDG-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers