megvesz MC14007UBDR2G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MC14007UBDR2G
- Cikkszám:
- MC14007UBDR2G
- Leírás:
- IC INVERTER DUAL COMP 14SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16310 Pieces
- Adatlap:
- MC14007UBDR2G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MC14007UBDR2G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MC14007UBDR2G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 14-SOIC |
| Sorozat: | 4000B |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | MC14007UBDR2GOS MC14007UBDR2GOS-ND MC14007UBDR2GOSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Bitek száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MC14007UBDR2G |
| Logikai típus: | Complementary Pair Plus Inverter |
| Bővített leírás: | Complementary Pair Plus Inverter IC 14-SOIC |
| Leírás: | IC INVERTER DUAL COMP 14SOIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MC14007UBDR2G-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers