megvesz MC100ES60T22D BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MC100ES60T22D
- Cikkszám:
- MC100ES60T22D
- Leírás:
- IC DUAL TRANSLATOR 3.3V 8-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18598 Pieces
- Adatlap:
- MC100ES60T22D.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MC100ES60T22D, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MC100ES60T22D e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - VCCB: | - |
|---|---|
| Feszültség - VCCA: | - |
| Fordító típusa: | Mixed Signal |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SO |
| Sorozat: | 100ES |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Differential |
| Kimeneti jel: | LVPECL |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MC100ES60T22D |
| Bemeneti jel: | LVCMOS, LVTTL |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Mixed Signal Translator Unidirectional 1 Circuit 2 Channel 8-SO |
| Leírás: | IC DUAL TRANSLATOR 3.3V 8-SOIC |
| Adatsebesség: | - |
| Csatornák egy áramkörönként: | 2 |
| Csatorna típus: | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MC100ES60T22D-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MC100ES6111AC | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:10 2.7GHZ 32LQFP | Vizsgálat |
|
MC100ES6056DT | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:1 3GHZ 20TSSOP | Vizsgálat |
|
MC100ES6220TB | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 1GHZ 52LQFP | Vizsgálat |
|
MC100ES6226AC | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:9 3GHZ 32LQFP | Vizsgálat |
|
MC100ES6139DT | NXP USA Inc. | IC CLOCK GENERATION CHIP 20TSSOP | Vizsgálat |
|
MC100ES6039DW | NXP USA Inc. | IC CLOCK GENERATION CHIP 20-SOIC | Vizsgálat |
|
MC100ES6111FAR2 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:10 2.7GHZ 32LQFP | Vizsgálat |
|
MC100ES6011D | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC | Vizsgálat |
 |
MC100ES6210AC | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32LQFP | Vizsgálat |
|
MC100ES6210FA | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32LQFP | Vizsgálat |
|
MC100ES6111FA | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:10 2.7GHZ 32LQFP | Vizsgálat |
|
MC100ES6130DT | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:4 2.5GHZ 16TSSOP | Vizsgálat |
|
MC100ES6014DT | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:5 2GHZ 20TSSOP | Vizsgálat |
|
MC100ES6226FA | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:9 3GHZ 32LQFP | Vizsgálat |
|
MC100ES6254FA | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:3 3GHZ 32LQFP | Vizsgálat |
|
MC100ES6254AC | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:3 3GHZ 32LQFP | Vizsgálat |
|
MC100ES6535DT | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 20TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers