megvesz MBC13900NT1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MBC13900NT1
- Cikkszám:
- MBC13900NT1
- Leírás:
- TRANS RF NPN LO NOISE SOT-343
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15123 Pieces
- Adatlap:
- MBC13900NT1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MBC13900NT1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MBC13900NT1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 6.5V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-343 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 188mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-82A, SOT-343 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 0.8dB ~ 1.1dB @ 900MHz ~ 1.9GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MBC13900NT1 |
| Nyereség: | 15dB ~ 22dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 15GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 6.5V 20mA 15GHz 188mW Surface Mount SOT-343 |
| Leírás: | TRANS RF NPN LO NOISE SOT-343 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 5mA, 2V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 20mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MBC13900NT1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF1090MB | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 90W 960MHZ-1215MHZ | Vizsgálat |
 |
NE85633-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ SOT-23 | Vizsgálat |
|
NE85639-T1-R28-A | CEL | SAME AS 2SC4093 NPN SILICON AMPL | Vizsgálat |
 |
MBC13900T1 | NXP USA Inc. | IC TRANS NPN RF LOW NOISE SC70-4 | Vizsgálat |
|
NE67718-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Vizsgálat |
 |
BFR750L3RHE6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 90MA TSLP-3-9 | Vizsgálat |
|
BFP183WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-343 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers