megvesz MB86R01PB-GSE1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MB86R01PB-GSE1
- Cikkszám:
- MB86R01PB-GSE1
- Leírás:
- IC SOC GRAPHIC CONTRLR 484BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18239 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MB86R01PB-GSE1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MB86R01PB-GSE1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.1 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 484-BGA (23x23) |
| Sorozat: | Jade |
| RAM mérete: | 64K x 8 |
| Program memóriatípus: | External Program Memory |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 484-BGA |
| Más nevek: | 865-1110 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| I / O szám: | 24 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 6 (Time on Label) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | MB86R01PB-GSE1 |
| Felület: | ADC, ATA, CAN, EBI/EMI, I²C, I²S, Media LB, PWM, SD Card, UART/USART, USB |
| Leírás: | IC SOC GRAPHIC CONTRLR 484BGA |
| Core processzor: | ARM9® |
| Controller Series: | Jade |
| Alkalmazások: | Graphics Controller |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MB86R01PB-GSE1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TUSB3200CPAH | Texas Instruments | IC USB STREAMING CNTRLR 52-TQFP | Vizsgálat |
 |
CY8C20666A-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE 1.8V 36 I/O 48QFN | Vizsgálat |
 |
AT97SC3204S-X2AC-10 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM LPC 28TSSOP | Vizsgálat |
 |
MEC1418-I/NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 192K SRAM, LPC & | Vizsgálat |
 |
CY8C20466AS-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE AP 32KB 32QFN | Vizsgálat |
 |
CYUSB3033-BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB CTLR | Vizsgálat |
 |
AT97SC3205-G3M45-20 | Microchip Technology | FF COM SPI TPM 4X4 32VQFN SEK - | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers