megvesz MB6M-G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MB6M-G
- Cikkszám:
- MB6M-G
- Gyártó:
- Comchip Technology
- Leírás:
- BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19086 Pieces
- Adatlap:
- MB6M-G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MB6M-G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MB6M-G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 600V |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.1V @ 800mA |
| Technológia: | Standard |
| Szállító eszközcsomag: | MBM |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | MBM |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MB6M-G |
| Bővített leírás: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 800mA Through Hole MBM |
| Diódatípus: | Single Phase |
| Leírás: | BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 5µA @ 600V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 800mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MB6M-G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
VUO86-08NO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 800V ECO-PAC1 | Vizsgálat |
 |
ABS10-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | Vizsgálat |
 |
GBL01/1 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 4A 100V GBL | Vizsgálat |
 |
BU20065S-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 600V 20A BU-5S | Vizsgálat |
 |
T483F | Crydom Co. | MODULE POWER | Vizsgálat |
|
ABS10-HF | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | Vizsgálat |
|
VBO21-12NO7 | IXYS | DIODE BRIDGE 21A 1200V ECO-PAC1 | Vizsgálat |
 |
KBU8G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 8A KBU | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers