megvesz MB39C316PW-G-ERE1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MB39C316PW-G-ERE1
- Cikkszám:
- MB39C316PW-G-ERE1
- Gyártó:
- Cypress Semiconductor
- Leírás:
- IC REG BUCK/BOOST/LINEAR 49WLCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19146 Pieces
- Adatlap:
- MB39C316PW-G-ERE1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MB39C316PW-G-ERE1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MB39C316PW-G-ERE1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| W / felügyelő: | No |
|---|---|
| W / Sequencer: | No |
| LED-illesztőprogrammal: | No |
| Feszültség / áram - kimenet 3: | Adjustable, 84mA |
| Feszültség / áram - kimenet 2: | 1.225V, 260mA |
| Feszültség / áram - kimenet 1: | 2.88V, 200mA |
| Feszültségellátás: | 1.75 V ~ 5.5 V |
| topológia: | Step-Down (Buck) Synchronous (2), Step-Down/Step-Up (Buck/Boost) (1), Linear (LDO) (4) |
| Szállító eszközcsomag: | 49-WLCSP (3.14x3.11) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 49-WFBGA, WLCSP |
| Más nevek: | SPMB39C316PW-G-ERE1 |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 85°C |
| Kimenetek száma: | 7 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | MB39C316PW-G-ERE1 |
| Funkció: | Any Function |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 1.7MHz |
| Bővített leírás: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 7 Output Step-Down (Buck) Synchronous (2), Step-Down/Step-Up (Buck/Boost) (1), Linear (LDO) (4) 1.7MHz 49-WFBGA, WLCSP |
| Leírás: | IC REG BUCK/BOOST/LINEAR 49WLCSP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MB39C316PW-G-ERE1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers