megvesz MAXQ1004-B01+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAXQ1004-B01+
- Cikkszám:
- MAXQ1004-B01+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- MAXQ1004 AUTH MICRO 16 TQFN LF
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13209 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAXQ1004-B01+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAXQ1004-B01+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-TQFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | 640 x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH (16 kB), ROM (4 kB) |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-WQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 90-M1004+B01 90-M1004+B01-ND MAXQ1004B01 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| I / O szám: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAXQ1004-B01+ |
| Felület: | 1-Wire®, SPI |
| Leírás: | MAXQ1004 AUTH MICRO 16 TQFN LF |
| Core processzor: | MAXQ20 |
| Controller Series: | MAXQ™ |
| Alkalmazások: | Authentication |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAXQ1004-B01+-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CYUSB3326-BVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB 3.0 HUB 6-PORT 100BGA | Vizsgálat |
 |
TLE98322QXXUMA1 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 48VQFN | Vizsgálat |
 |
MAXQ1850-ENS+T | Maxim Integrated | MCU 32BIT RISC WLP | Vizsgálat |
|
MAXQ1050-BNS+ | Maxim Integrated | MCU USB ASYMMETRIC CRYPTO TQFN | Vizsgálat |
 |
CY7C63723-PC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K LS USB/PS-2 18-DIP | Vizsgálat |
 |
CY8C20636A-24LTXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU PSOC 8K FLASH 1K 48QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers