megvesz MAX9075EXK+T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX9075EXK+T
- Cikkszám:
- MAX9075EXK+T
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC COMPARATOR SNGL SC70-5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12090 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX9075EXK+T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX9075EXK+T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 2.1 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 1mV @ 5V |
| típus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | SC-70-5 |
| Sorozat: | - |
| Szaporítási késleltetés (Max): | 580ns |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Kimeneti típus: | CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL |
| Más nevek: | MAX9075EXK+T-ND MAX9075EXK+TTR MAX9075EXKT |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MAX9075EXK+T |
| Hiszterézis: | - |
| Bővített leírás: | Comparator General Purpose CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL SC-70-5 |
| Leírás: | IC COMPARATOR SNGL SC70-5 |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 6.6µA |
| Áram - kimenet (típus): | - |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 0.005µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (típus): | 82dB CMRR, 77dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX9075EXK+T-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers