megvesz MAX9061EBS+TG45 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX9061EBS+TG45
- Cikkszám:
- MAX9061EBS+TG45
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC COMPARATOR SGL LP 4UCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16274 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX9061EBS+TG45, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX9061EBS+TG45 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 1 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 6mV @ 1.8V |
| típus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | 4-UCSP (1.05x1.05) |
| Sorozat: | - |
| Szaporítási késleltetés (Max): | 25µs |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 4-WFBGA, CSPBGA |
| Kimeneti típus: | Open Drain |
| Más nevek: | MAX9061EBS+TG45-ND MAX9061EBS+TG45TR MAX9061EBSTG45 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MAX9061EBS+TG45 |
| Hiszterézis: | ±12mV |
| Bővített leírás: | Comparator General Purpose Open Drain 4-UCSP (1.05x1.05) |
| Leírás: | IC COMPARATOR SGL LP 4UCSP |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 1.1µA |
| Áram - kimenet (típus): | - |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 0.01µA @ 1.8V |
| CMRR, PSRR (típus): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX9061EBS+TG45-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers